技術

雲暉不斷研發及投資于光電封裝、精密組裝技術、先進測試能力及可靠性工程等核心技術,在業內領先同儕。公司大規模生產高性能光學資料傳輸及光學感測產品,並竭盡所能,務求令產品達致最低現場失效率。

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光電封裝

雲暉採用獨有的「晶片直接封裝」(COB)及「雷射晶粒」(COS)光學引擎技術,以生產光學資料傳輸及感應產品。產品設計靈活,在光學、射頻及散熱性能方面表現突出,超越新一代產品標準。每條單模或多模光纖的傳輸資料速率達100Gb/s以上。

02

高度精確生產程式及組裝流程

雲暉以先進生產技術製作旗下產品,透過全自動及高度精確的半導體晶片加工程式(包括切割、打磨及金屬噴敷等)和光電元件組裝程式(包括晶片黏合、焊接、覆晶、無源/有源光電校準等),使產品配置的精准度達亞微米級別。所有生產過程均在無塵室1000級內進行,並控制靜電放電在20伏特或以下。

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先進測試能力

雲暉善於運用各式產品測試方法,並為客戶覓選合適的自動測試分類機種及老化測試儀,能進行大規模自動化產品測試及老化測試。 公司自行設計自動化晶圓級光電元件測試及矽光子光學/電子測試,適用於最大12吋晶圓。

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可靠性工程

雲暉在光學產品可靠性工程領域上具有廣泛經驗,旗下產品完全符合汽車、企業及資料中心的應用標準。

為使產品保持高度可靠水準,公司設有設備完善的可靠性實驗室,能為元件及產品進行整套可靠性測試。

倘發現失效,公司能直接透過先進的表面及設備失效分析工具(例如穿透式電子顯微鏡、掃描電子顯微鏡及二次離子質譜儀等),深入分析問題,以找出失效的根本原因。