技术

云晖不断研发及投资于光电封装、精密组装技术、先进测试能力及可靠性工程等核心技术,在业内领先同侪。公司大规模生产高性能光学数据传输及光学感测产品,并竭尽所能,务求令产品达致最低现场失效率。

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光电封装

云晖采用独有的「芯片直接封装」(COB)及「雷射晶粒」(COS)光学引擎技术,以生产光学数据传输及感应产品。产品设计灵活,在光学、射频及散热性能方面表现突出,超越新一代产品标准。每条单模或多模光纤的传输数据速率达100Gb/s以上。

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高度精确生产程序及组装流程

云晖以先进生产技术制作旗下产品,透过全自动及高度精确的半导体芯片加工程序(包括切割、打磨及金属喷敷等)和光电组件组装程序(包括芯片黏合、焊接、覆晶、无源/有源光电校准等),使产品配置的精准度达亚微米级别。所有生产过程均在无尘室1000级内进行,并控制静电放电在20伏特或以下。

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先进测试能力

云晖善于运用各式产品测试方法,并为客户觅选合适的自动测试分类机种及老化测试仪,能进行大规模自动化产品测试及老化测试。公司自行设计自动化晶圆级光电组件测试及硅光子光学/电子测试,适用于最大12吋晶圆。

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可靠性工程

云晖在光学产品可靠性工程领域上具有广泛经验,旗下产品完全符合汽车、企业及数据中心的应用标准。

为使产品保持高度可靠水平,公司设有设备完善的可靠性实验室,能为组件及产品进行整套可靠性测试。

倘发现失效,公司能直接透过先进的表面及设备失效分析工具(例如穿透式电子显微镜、扫描电子显微镜及二次离子质谱仪等),深入分析问题,以找出失效的根本原因。